හතරවන, භෞතික වාෂ්ප හුවමාරු ක්රමය
භෞතික වාෂ්ප ප්රවාහනය (PVT) ක්රමය ආරම්භ වූයේ 1955 දී Lely විසින් සොයා ගන්නා ලද වාෂ්ප අදියර sublimation තාක්ෂණයෙනි. SiC කුඩු මිනිරන් නලයක තබා SiC කුඩු දිරාපත් කිරීමට සහ උද්දීපනය කිරීමට ඉහළ උෂ්ණත්වයකට රත් කර පසුව මිනිරන් නළය සිසිල් කරනු ලැබේ.SiC කුඩු වියෝජනය වීමෙන් පසුව, වාෂ්ප අදියර සංරචක මිනිරන් නළය වටා SiC ස්ඵටික බවට තැන්පත් කර ස්ඵටික වේ.මෙම ක්රමය විශාල ප්‍රමාණයේ SiC තනි ස්ඵටික ලබා ගැනීම දුෂ්කර වුවද, මිනිරන් නළයේ තැන්පත් වීමේ ක්‍රියාවලිය පාලනය කිරීමට අපහසු වුවද, එය පසුකාලීන පර්යේෂකයන් සඳහා අදහස් සපයයි.
Ym Terairov et al.රුසියාවේ මෙම පදනම මත බීජ ස්ඵටික සංකල්පය හඳුන්වා දුන් අතර, SiC ස්ඵටිකවල පාලනය කළ නොහැකි ස්ඵටික හැඩය සහ න්යෂ්ටික තත්ත්වය පිළිබඳ ගැටළුව විසඳා ඇත.පසුකාලීන පර්යේෂකයන් විසින් අද කාර්මික භාවිතයේදී භෞතික වායු අදියර ප්රවාහනය (PVT) ක්රමය වැඩිදියුණු කර අවසානයේ දියුණු කරන ලදී.
මුල්ම SiC ස්ඵටික වර්ධන ක්රමය ලෙස, භෞතික වාෂ්ප හුවමාරු ක්රමය SiC ස්ඵටික වර්ධනය සඳහා වඩාත්ම ප්‍රධාන ධාරාවේ වර්ධන ක්රමය වේ.අනෙකුත් ක්‍රම සමඟ සසඳන විට, ක්‍රමයට වර්ධන උපකරණ සඳහා අඩු අවශ්යතා, සරල වර්ධන ක්‍රියාවලියක්, ශක්තිමත් පාලනයක්, පරිපූර්ණ සංවර්ධනයක් සහ පර්යේෂණයක් ඇති අතර කාර්මික යෙදුමක් සාක්ෂාත් කර ඇත.වත්මන් ප්‍රධාන ධාරාවේ PVT ක්රමය මගින් වර්ධනය වන ස්ඵටික ව්යුහය රූපයේ දැක්වේ.
ග්රැෆයිට් කූඩුවේ බාහිර තාප පරිවාරක තත්ත්වයන් පාලනය කිරීම මගින් අක්ෂීය සහ රේඩියල් උෂ්ණත්ව ක්ෂේත්ර පාලනය කළ හැකිය.SiC කුඩු ඉහළ උෂ්ණත්වයක් සහිත මිනිරන් කූඩුවේ පතුලේ තබා ඇති අතර, SiC බීජ ස්ඵටිකය අඩු උෂ්ණත්වයක් සහිත මිනිරන් කූඩුවේ මුදුනේ සවි කර ඇත.වැඩෙන තනි ස්ඵටික සහ කුඩු අතර සම්බන්ධතා වළක්වා ගැනීම සඳහා කුඩු සහ බීජ අතර දුර සාමාන්යයෙන් මිලිමීටර දස දහස් ගණනකට පාලනය වේ.උෂ්ණත්ව අනුක්‍රමණය සාමාන්යයෙන් 15-35℃/cm පරාසයක පවතී.සංවහනය වැඩි කිරීම සඳහා 50-5000 Pa නිෂ්ක්රිය වායුවක් උදුනෙහි තබා ඇත.මේ ආකාරයට, ප්‍රේරක තාපනය මගින් SiC කුඩු 2000-2500℃ දක්වා රත් කළ පසු, SiC කුඩු උත්කෘෂ්ට වී Si, Si2C, SiC2 සහ අනෙකුත් වාෂ්ප සංරචක බවට දිරාපත් වන අතර වායු සංවහනය සමඟ බීජ කෙළවරට ප්රවාහනය කෙරේ. SiC ස්ඵටික තනි ස්ඵටික වර්ධනයක් ලබා ගැනීම සඳහා බීජ ස්ඵටිකයක් මත ස්ඵටික වේ.එහි සාමාන්‍ය වර්ධන වේගය 0.1-2mm/h වේ.
PVT ක්‍රියාවලිය වර්ධන උෂ්ණත්වය, උෂ්ණත්ව අනුක්‍රමය, වර්ධන මතුපිට, ද්රව්ය මතුපිට පරතරය සහ වර්ධන පීඩනය පාලනය කිරීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කරයි, එහි වාසිය නම් එහි ක්‍රියාවලිය සාපේක්ෂව පරිණත වීම, අමුද්‍රව්‍ය නිෂ්පාදනය කිරීමට පහසුය, පිරිවැය අඩුය, නමුත් වර්ධන ක්‍රියාවලිය PVT ක්රමය නිරීක්ෂණය කිරීම අපහසුය, ස්ඵටික වර්ධන වේගය 0.2-0.4mm/h, විශාල ඝනකම (>50mm) සහිත ස්ඵටික වර්ධනය කිරීම අපහසුය.දශක ගණනාවක අඛණ්ඩ උත්සාහයකින් පසු, PVT ක්රමය මගින් වගා කරන ලද SiC උපස්ථර වේෆර් සඳහා වර්තමාන වෙළඳපල ඉතා විශාල වී ඇති අතර, SiC උපස්ථර වේෆර්වල වාර්ෂික ප්‍රතිදානය වේෆර් ලක්ෂ ගණනකට ළඟා විය හැකි අතර එහි ප්‍රමාණය ක්රමයෙන් අඟල් 4 සිට අඟල් 6 දක්වා වෙනස් වේ. , සහ SiC උපස්ථර සාම්පල අඟල් 8 ක් සංවර්ධනය කර ඇත.
පස්වන,ඉහළ උෂ්ණත්ව රසායනික වාෂ්ප තැන්පත් කිරීමේ ක්රමය
අධි උෂ්ණත්ව රසායනික වාෂ්ප තැන්පත් කිරීම (HTCVD) යනු රසායනික වාෂ්ප තැන්පතු (CVD) මත පදනම් වූ වැඩිදියුණු කරන ලද ක්රමයකි.මෙම ක්රමය මුලින්ම යෝජනා කරන ලද්දේ 1995 දී ස්වීඩනයේ Linkoping විශ්වවිද්‍යාලයේ Kordina et al.
වර්ධන ව්යුහය රූප සටහන රූපයේ දැක්වේ:
ග්රැෆයිට් කූඩුවේ බාහිර තාප පරිවාරක තත්ත්වයන් පාලනය කිරීම මගින් අක්ෂීය සහ රේඩියල් උෂ්ණත්ව ක්ෂේත්ර පාලනය කළ හැකිය.SiC කුඩු ඉහළ උෂ්ණත්වයක් සහිත මිනිරන් කූඩුවේ පතුලේ තබා ඇති අතර, SiC බීජ ස්ඵටිකය අඩු උෂ්ණත්වයක් සහිත මිනිරන් කූඩුවේ මුදුනේ සවි කර ඇත.වැඩෙන තනි ස්ඵටික සහ කුඩු අතර සම්බන්ධතා වළක්වා ගැනීම සඳහා කුඩු සහ බීජ අතර දුර සාමාන්යයෙන් මිලිමීටර දස දහස් ගණනකට පාලනය වේ.උෂ්ණත්ව අනුක්‍රමණය සාමාන්යයෙන් 15-35℃/cm පරාසයක පවතී.සංවහනය වැඩි කිරීම සඳහා 50-5000 Pa නිෂ්ක්රිය වායුවක් උදුනෙහි තබා ඇත.මේ ආකාරයට, ප්‍රේරක තාපනය මගින් SiC කුඩු 2000-2500℃ දක්වා රත් කළ පසු, SiC කුඩු උත්කෘෂ්ට වී Si, Si2C, SiC2 සහ අනෙකුත් වාෂ්ප සංරචක බවට දිරාපත් වන අතර වායු සංවහනය සමඟ බීජ කෙළවරට ප්රවාහනය කෙරේ. SiC ස්ඵටික තනි ස්ඵටික වර්ධනයක් ලබා ගැනීම සඳහා බීජ ස්ඵටිකයක් මත ස්ඵටික වේ.එහි සාමාන්‍ය වර්ධන වේගය 0.1-2mm/h වේ.
PVT ක්‍රියාවලිය වර්ධන උෂ්ණත්වය, උෂ්ණත්ව අනුක්‍රමය, වර්ධන මතුපිට, ද්රව්ය මතුපිට පරතරය සහ වර්ධන පීඩනය පාලනය කිරීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කරයි, එහි වාසිය නම් එහි ක්‍රියාවලිය සාපේක්ෂව පරිණත වීම, අමුද්‍රව්‍ය නිෂ්පාදනය කිරීමට පහසුය, පිරිවැය අඩුය, නමුත් වර්ධන ක්‍රියාවලිය PVT ක්රමය නිරීක්ෂණය කිරීම අපහසුය, ස්ඵටික වර්ධන වේගය 0.2-0.4mm/h, විශාල ඝනකම (>50mm) සහිත ස්ඵටික වර්ධනය කිරීම අපහසුය.දශක ගණනාවක අඛණ්ඩ උත්සාහයකින් පසු, PVT ක්රමය මගින් වගා කරන ලද SiC උපස්ථර වේෆර් සඳහා වර්තමාන වෙළඳපල ඉතා විශාල වී ඇති අතර, SiC උපස්ථර වේෆර්වල වාර්ෂික ප්‍රතිදානය වේෆර් ලක්ෂ ගණනකට ළඟා විය හැකි අතර එහි ප්‍රමාණය ක්රමයෙන් අඟල් 4 සිට අඟල් 6 දක්වා වෙනස් වේ. , සහ SiC උපස්ථර සාම්පල අඟල් 8 ක් සංවර්ධනය කර ඇත.
පස්වන,ඉහළ උෂ්ණත්ව රසායනික වාෂ්ප තැන්පත් කිරීමේ ක්රමය
අධි උෂ්ණත්ව රසායනික වාෂ්ප තැන්පත් කිරීම (HTCVD) යනු රසායනික වාෂ්ප තැන්පතු (CVD) මත පදනම් වූ වැඩිදියුණු කරන ලද ක්රමයකි.මෙම ක්රමය මුලින්ම යෝජනා කරන ලද්දේ 1995 දී ස්වීඩනයේ Linkoping විශ්වවිද්‍යාලයේ Kordina et al.
වර්ධන ව්යුහය රූප සටහන රූපයේ දැක්වේ:
SiC ස්ඵටිකය ද්රව අවධි ක්රමය මගින් වර්ධනය කරන විට, සහායක ද්රාවණය තුළ ඇති උෂ්ණත්වය සහ සංවහන ව්‍යාප්තිය රූපයේ දැක්වේ:
බීජ ස්ඵටිකයේ උෂ්ණත්වය අඩු වන අතර, සහායක ද්රාවණයේ ඇති කූරු බිත්තිය අසල උෂ්ණත්වය වැඩි බව දැකිය හැකිය.වර්ධන ක්‍රියාවලියේදී, ග්රැෆයිට් ක්‍රුසිබල් ස්ඵටික වර්ධනය සඳහා C මූලාශ්‍රය සපයයි.කෘසිබල් බිත්තියේ උෂ්ණත්වය ඉහළ වීම, C හි ද්රාව්යතාව විශාල වීම සහ ද්‍රාව්‍ය වේගය වේගවත් වීම නිසා C හි සංතෘප්ත ද්රාවණයක් සෑදීමට C හි විශාල ප්‍රමාණයක් ද්රාවණය වේ. C විසුරුවා හරින ලද ආධාරක ද්රාවණය තුළ සංවහනය මගින් බීජ ස්ඵටිකවල පහළ කොටස වෙත ප්රවාහනය කරනු ලැබේ.බීජ ස්ඵටික අන්තයේ අඩු උෂ්ණත්වය හේතුවෙන්, අනුරූප C හි ද්රාව්යතාව අනුරූපව අඩු වන අතර, මුල් C-සංතෘප්ත ද්රාවණය මෙම තත්ත්වය යටතේ අඩු උෂ්ණත්ව අන්තයට මාරු කිරීමෙන් පසු C හි අධි සංතෘප්ත ද්රාවණයක් බවට පත්වේ.Suprataturated C ද්රාවණයේ සහ සහායක ද්රාවණයේ Si සමඟ ඒකාබද්ධව බීජ ස්ඵටික මත SiC ස්ඵටික epitaxial වර්ධනය විය හැක.C හි සුපිරි කොටස අවක්ෂේප වූ විට, ද්රාවණය සංවහනය සමඟ crucible බිත්තියේ ඉහළ-උෂ්ණත්වයේ කෙළවරට ආපසු පැමිණෙන අතර, සංතෘප්ත ද්රාවණයක් සෑදීමට C නැවත විසුරුවා හරියි.
සම්පූර්ණ ක්‍රියාවලියම නැවත සිදු වන අතර, SiC ස්ඵටිකය වර්ධනය වේ.ද්රව අදියර වර්ධනයේ ක්‍රියාවලියේදී, ද්රාවණයේ C ද්රාවණය සහ වර්ෂාපතනය වර්ධන ප්‍රගතිය පිළිබඳ ඉතා වැදගත් දර්ශකයකි.ස්ථාවර ස්ඵටික වර්ධනයක් සහතික කිරීම සඳහා, කූරු බිත්තියේ C විසුරුවා හැරීම සහ බීජ අවසානයේ වර්ෂාපතනය අතර සමබරතාවයක් පවත්වා ගැනීම අවශ්ය වේ.C හි දියවීම C හි වර්ෂාපතනයට වඩා වැඩි නම්, ස්ඵටිකයේ C ක්රමයෙන් පොහොසත් වන අතර, SiC හි ස්වයංසිද්ධ න්යෂ්ටිය සිදුවනු ඇත.C ද්රාවණය C හි වර්ෂාපතනයට වඩා අඩු නම්, ද්රාවණය නොමැතිකම හේතුවෙන් ස්ඵටික වර්ධනය සිදු කිරීම අපහසු වේ.
ඒ අතරම, සංවහනය මගින් C ප්රවාහනය කිරීම වර්ධනය වන විට C සැපයුම කෙරෙහි ද බලපායි.ප්රමාණවත් තරම් හොඳ ස්ඵටික ගුණයක් සහ ප්රමාණවත් ඝනකමක් ඇති SiC ස්ඵටික වර්ධනය කිරීම සඳහා, ඉහත සඳහන් මූලද්රව්ය තුනෙහි සමතුලිතතාවය සහතික කිරීම අවශ්ය වේ, එය SiC ද්රව අදියර වර්ධනයේ දුෂ්කරතාවය බෙහෙවින් වැඩි කරයි.කෙසේ වෙතත්, අදාළ න්‍යායන් සහ තාක්ෂණයන් ක්‍රමානුකූලව වැඩිදියුණු කිරීම සහ වැඩිදියුණු කිරීමත් සමඟ, SiC ස්ඵටිකවල ද්රව අදියර වර්ධනයේ වාසි ක්රමයෙන් පෙන්වනු ඇත.
දැනට ජපානයේ අඟල් 2ක SiC ස්ඵටිකවල ද්රව අදියර වර්ධනය ලබා ගත හැකි අතර, අඟල් 4ක ස්ඵටිකවල ද්රව අදියර වර්ධනය ද වර්ධනය වෙමින් පවතී.මේ වන විට අදාළ දේශීය පර්යේෂණවලින් යහපත් ප්‍රතිඵල ලැබී නොමැති අතර අදාළ පර්යේෂණ කටයුතු පසු විපරම් කිරීම අවශ්ය වේ.
හත්වන, SiC ස්ඵටිකවල භෞතික හා රසායනික ගුණාංග
(1) යාන්ත්‍රික ගුණ: SiC ස්ඵටිකවල අතිශයින් ඉහළ දෘඪතාවක් සහ හොඳ ඇඳුම් ප්‍රතිරෝධයක් ඇත.එහි Mohs දෘඪතාව 9.2 සහ 9.3 අතර වන අතර, එහි Krit දෘඪතාව 2900 සහ 3100Kg/mm2 අතර වේ, එය සොයා ගෙන ඇති ද්රව්ය අතරින් දියමන්ති ස්ඵටික වලට පමණක් දෙවැනි වේ.SiC හි විශිෂ්ට යාන්ත්‍රික ගුණාංග නිසා, කුඩු SiC බොහෝ විට කැපීම හෝ ඇඹරුම් කර්මාන්තයේ භාවිතා වන අතර වාර්ෂික ඉල්ලුම ටොන් මිලියන ගණනක් දක්වා ඇත.සමහර වැඩ කොටස්වල ඇඳුම්-ප්‍රතිරෝධී ආලේපනය ද SiC ආලේපනය භාවිතා කරයි, උදාහරණයක් ලෙස, සමහර යුධ නැව් වල පැළඳීමට ඔරොත්තු දෙන ආලේපනය SiC ආලේපනයකින් සමන්විත වේ.
(2) තාප ගුණ: SiC හි තාප සන්නායකතාවය 3-5 W/cm·K දක්වා ළඟා විය හැක, එය සම්ප්‍රදායික අර්ධ සන්නායක Si මෙන් 3 ගුණයක් සහ GaAs මෙන් 8 ගුණයක් වේ.SiC විසින් සකස් කරන ලද උපාංගයේ තාප නිෂ්පාදනය ඉක්මනින් සිදු කළ හැකි අතර, එබැවින් SiC උපාංගයේ තාපය විසුරුවා හැරීමේ කොන්දේසිවල අවශ්යතා සාපේක්ෂව ලිහිල් වන අතර එය අධි බලැති උපාංග සකස් කිරීම සඳහා වඩාත් සුදුසු වේ.SiC හි ස්ථායී තාප ගතික ගුණ ඇත.සාමාන්‍ය පීඩන තත්ව යටතේ, SiC සෘජුවම Si සහ C අඩංගු වාෂ්ප බවට ඉහලින් දිරාපත් වේ.
(3) රසායනික ගුණ: SiC ස්ථායී රසායනික ගුණ ඇති, හොඳ විඛාදන ප්රතිරෝධය, සහ කාමර උෂ්ණත්වයේ දී දන්නා කිසිදු අම්ලයක් සමඟ ප්රතික්රියා නොකරයි.දිගු වේලාවක් වාතයේ තබා ඇති SiC සෙමෙන් ඝන SiO2 තුනී ස්ථරයක් සාදනු ඇත, තවදුරටත් ඔක්සිකරණ ප්රතික්රියා වළක්වයි.උෂ්ණත්වය 1700℃ ට වඩා වැඩි වන විට, SiO2 තුනී ස්ථරයක් දියවී ඉක්මනින් ඔක්සිකරණය වේ.SiC උණු කළ ඔක්සිකාරක හෝ භෂ්ම සමඟ මන්දගාමී ඔක්සිකරණ ප්‍රතික්‍රියාවකට භාජනය විය හැකි අතර SiC ස්ඵටිකවල විස්ථාපනය සංලක්ෂිත කිරීම සඳහා SiC වේෆර් සාමාන්යයෙන් උණු කළ KOH සහ Na2O2 වලින් විඛාදනයට ලක් වේ..
(4) විද්‍යුත් ගුණාංග: පුළුල් කලාප ගැප් අර්ධ සන්නායකවල නියෝජිත ද්‍රව්‍යයක් ලෙස SiC, 6H-SiC සහ 4H-SiC කලාප ගැප් පළල පිළිවෙලින් 3.0 eV සහ 3.2 eV වේ, එය Si මෙන් 3 ගුණයක් සහ GaAs මෙන් 2 ගුණයක් වේ.SiC වලින් සාදන ලද අර්ධ සන්නායක උපාංග වලට කුඩා කාන්දු වන ධාරාවක් සහ විශාල බිඳවැටීමේ විද්‍යුත් ක්ෂේත්‍රයක් ඇත, එබැවින් SiC අධි බල උපාංග සඳහා කදිම ද්‍රව්‍යයක් ලෙස සැලකේ.SiC හි සංතෘප්ත ඉලෙක්ට්‍රෝන සංචලනය ද Si වලට වඩා 2 ගුණයකින් වැඩි වන අතර අධි-සංඛ්‍යාත උපාංග සැකසීමේදී එය පැහැදිලි වාසි ද ඇත.P-type SiC ස්ඵටික හෝ N-type SiC ස්ඵටික ස්ඵටිකවල ඇති අපිරිසිදු පරමාණු මාත්රණය කිරීමෙන් ලබා ගත හැක.වර්තමානයේ P-type SiC ස්ඵටික ප්‍රධාන වශයෙන් Al, B, Be, O, Ga, Sc සහ අනෙකුත් පරමාණු මගින් මාත්රණය කරනු ලබන අතර N-type sic ස්ඵටික ප්‍රධාන වශයෙන් N පරමාණු මගින් මාත්රණය කරනු ලැබේ.තහනම් උත්තේජක සාන්ද්‍රණය සහ වර්ගයේ වෙනස SiC හි භෞතික හා රසායනික ගුණාංග කෙරෙහි විශාල බලපෑමක් ඇති කරයි.ඒ අතරම, V වැනි ගැඹුරු මට්ටමේ මාත්‍රාව මගින් නිදහස් වාහකය ඇණ ගැසිය හැකිය, ප්රතිරෝධය වැඩි කළ හැකි අතර අර්ධ පරිවාරක SiC ස්ඵටිකය ලබා ගත හැකිය.
(5) ප්‍රකාශ ගුණ: සාපේක්ෂ වශයෙන් පුළුල් කලාප පරතරය හේතුවෙන්, ඉවත් නොකළ SiC ස්ඵටිකය අවර්ණ සහ පාරදෘශ්‍ය වේ.මාත්රණය කරන ලද SiC ස්ඵටික ඒවායේ විවිධ ගුණාංග නිසා විවිධ වර්ණ පෙන්වයි, උදාහරණයක් ලෙස, N මාත්රණය කිරීමෙන් පසු 6H-SiC කොළ පාටයි;4H-SiC දුඹුරු වේ.15R-SiC කහ වේ.Al සමඟ මාත්රණය කළ 4H-SiC නිල් පැහැයෙන් දිස්වේ.වර්ණ වෙනස නිරීක්ෂණය කිරීමෙන් SiC ස්ඵටික වර්ගය වෙන්කර හඳුනා ගැනීමට එය බුද්ධිමය ක්රමයකි.පසුගිය වසර 20 තුළ SiC ආශ්‍රිත ක්ෂේත්ර පිළිබඳ අඛණ්ඩ පර්යේෂණ සමඟ, අදාළ තාක්‍ෂණයන්හි විශාල දියුණුවක් ලබා ඇත.
අටවන,SiC සංවර්ධන තත්ත්වය හඳුන්වාදීම
වර්තමානයේදී, SiC කර්මාන්තය උපස්ථර වේෆර්, epitaxial වේෆර් සිට උපාංග නිෂ්පාදනය, ඇසුරුම්කරණය, සමස්ත කාර්මික දාමය පරිණත වී ඇති අතර, SiC ආශ්‍රිත නිෂ්පාදන වෙළඳපොළට සැපයිය හැකිය.
ක්‍රී යනු SiC ස්ඵටික වර්ධන කර්මාන්තයේ ප්‍රමුඛයා වන අතර SiC උපස්ථර වේෆර්වල ප්‍රමාණය සහ ගුණාත්මකභාවය යන දෙකෙහිම ප්‍රමුඛ ස්ථානයක් ගනී.ක්‍රී දැනට වසරකට SiC උපස්ථර චිප් 300,000ක් නිෂ්පාදනය කරන අතර එය ගෝලීය නැව්ගත කිරීම්වලින් 80%කට වඩා වැඩි ප්‍රමාණයක් සපයයි.
2019 සැප්තැම්බරයේදී, Cree නිවේදනය කළේ ඇමරිකා එක්සත් ජනපදයේ නිව් යෝර්ක් ප්‍රාන්තයේ නව පහසුකමක් ගොඩනඟන බවත්, එහි මිලිමීටර් 200 SiC උපස්ථර ද්රව්ය සැකසීමේ තාක්ෂණය ඇති බව අඟවමින් මිලිමීටර් 200 විෂ්කම්භය බලය සහ RF SiC උපස්ථර වේෆර් වර්ධනය කිරීම සඳහා වඩාත්ම දියුණු තාක්ෂණය භාවිතා කරන බවයි. වඩාත් පරිණත වන්න.
වර්තමානයේ, වෙළඳපොලේ ඇති SiC උපස්ථර චිප් වල ප්‍රධාන ධාරාවේ නිෂ්පාදන වන්නේ ප්‍රධාන වශයෙන් 4H-SiC සහ 6H-SiC සන්නායක සහ අර්ධ පරිවරණය කරන ලද අඟල් 2-6 වර්ග වේ.
2015 ඔක්තෝම්බර් මාසයේදී, N-type සහ LED සඳහා 200 mm SiC උපස්ථර වේෆර් වෙළඳපොළට අඟල් 8 ක SiC උපස්ථර වේෆර්වල ආරම්භය සනිටුහන් කරන ලද ප්‍රථමයා Cree විය.
2016 දී, Romm Venturi කණ්ඩායමට අනුග්‍රහය දැක්වීමට පටන් ගත් අතර සම්ප්‍රදායික 200 kW ඉන්වර්ටරයේ IGBT + Si FRD විසඳුම වෙනුවට මෝටර් රථයේ IGBT + SiC SBD සංයෝජනය භාවිතා කළ පළමු පුද්ගලයා විය.වැඩිදියුණු කිරීමෙන් පසු, ඉන්වර්ටරයේ බර කිලෝග්‍රෑම් 2 කින් අඩු වන අතර ප්‍රමාණය 19% කින් අඩු වන අතර එම බලයම පවත්වා ගනී.
2017 දී, SiC MOS + SiC SBD තවදුරටත් සම්මත කිරීමෙන් පසුව, බර කිලෝග්‍රෑම් 6 කින් පමණක් නොව, ප්‍රමාණය 43% කින් අඩු වී ඇති අතර, ඉන්වර්ටර් බලය ද 200 kW සිට 220 kW දක්වා වැඩි වේ.
ටෙස්ලා විසින් 2018 දී සිය මාදිලියේ 3 නිෂ්පාදනවල ප්‍රධාන ධාවක ඉන්වර්ටර් වල SIC-පාදක උපාංග භාවිතා කිරීමෙන් පසුව, නිරූපණ ආචරණය ශීඝ්‍රයෙන් විස්තාරණය කරන ලද අතර, xEV මෝටර් රථ වෙළඳපොළ ඉක්මනින්ම SiC වෙළඳපොළ සඳහා උද්වේගකර මූලාශ්‍රයක් බවට පත් විය.SiC සාර්ථක ලෙස යෙදවීමත් සමඟ එයට අදාළ වෙළඳපල නිමැවුම් අගය ද ශීඝ්‍රයෙන් ඉහළ ගොස් ඇත.
නවවන,නිගමනය:
SiC ආශ්‍රිත කර්මාන්ත තාක්ෂණයන් අඛණ්ඩව වැඩිදියුණු කිරීමත් සමඟ එහි අස්වැන්න සහ විශ්වසනීයත්වය තවදුරටත් වැඩිදියුණු වනු ඇත, SiC උපාංගවල මිල ද අඩු වනු ඇත, සහ SiC හි වෙළඳපල තරඟකාරිත්වය වඩාත් පැහැදිලි වනු ඇත.අනාගතයේදී, SiC උපාංග මෝටර් රථ, සන්නිවේදන, විදුලි ජාල සහ ප්රවාහනය වැනි විවිධ ක්ෂේත්‍රවල බහුලව භාවිතා වන අතර නිෂ්පාදන වෙළඳපොළ පුළුල් වනු ඇති අතර වෙළඳපල ප්‍රමාණය තවදුරටත් පුළුල් වනු ඇත, එය ජාතික සඳහා වැදගත් ආධාරකයක් බවට පත්වේ. ආර්ථිකය.
පසු කාලය: ජනවාරි-25-2024